3. [핵심만 알자!] 포토마스크는 하이엔드 제품이다.

자 보라고! 마스크에 결함 하나도 없다니까? (^^,,,)

 

마스크는 전사할 패턴을 미리 그려놓는 장치이다.

미리 그려놓을 패턴에 결함이 있다면 패터닝 아무리 열심히 해봤자, 결함 패턴만 패터닝 되지 않겠는가?

즉, 원판(mask)에 Defect이나 품질 불량이 있으면 모든 사진(wafer)에 전사(print) 된다.

그러니까 “원판을 최대한, 아주, 엄청나게, 하이엔드급으로 정교하게 제작하여야 한다”.  

 

자 얼마나 정교하게 만들어야할까?

이것도 전문가들이 모여서 쿵짝쿵짝 만들어놓은 로드맵이 있다.로드맵에 따르자면...

Pattern Size의 % error =(Pattern의 허용 오차)/(Pattern Size) 로 계산되는데 

Gate CD control(Wafer) ~10% 정도,  Mask CD control ~1.4% 정도로 Mask(원판)가 정교하여야 한다.

 

*CD(Critical Dimension) =Pattern size

*CD control ~CD Uniformity  이다. 모르면 알고가자.

 

 

 

 

그리고 잘 만들었다! 하는 기준이 마스크레벨과 웨이퍼레벨에서 약간 다른데

마스크레벨은 원래 설계한 디자인 그대로 리뷰검사결과 나와야지 오! 잘됬구만 하는데,

웨이퍼 레벨은 그게 아니라 디자인은 달라고 재현성만 있어도 합격품이라고 넘어간다.

 

최종적으로 요약을 해보자. 이때까지 3개의 포스팅을 통해 우리는 마스크가 뭐고, 왜 필요하고, 어떤 기준을 가지고 만들었는지 알아보았다.

 

Masking의 의미를 설명할 수 있다.Hard mask, soft mask, lithography용 mask를 알았고,

그에 따라Lithography용 mask는 Photomask, e-beam projection mask,…등의 다양한 종류의 mask가 있다는것도 알았다.

 

일반인이 반도체 안만들잖습메, 그러니 이익을 추구하는 기업에서는 시간도 돈이라서 같은 시간에 빨리 만들 수 있게 하기위해 Mask를 사용하고  이유는 Massive production 때문이다.

 

이 Mask는 한번만 만들면 땡이기 때문에, 아주 잘 만들어야한다.  왜냐하면 원판(mask)의 품질과 defect은 그대로 모든 Wafer Chip들에 전사되기 때문이다. 일 두번하고 싶지 않잖슴메? ^^,,

 

아주 잘 만들어야 한다는 의미는 Mask의 품질은 Perfect가 되어야한다는것이고 Defect engineering 기술들이 필요하다는 의미가 되는것이다.(Inspection/Repair/Cleaning/Pellicle), 왜냐? 결함이 뭔질 알아야지 대처를 하지 않겠는가? ^^,,

 

다음 포스팅부터는 Mask 제작에 대해서 알아보겠다!