바쁜 현대인을 위한 결론: 1. Optical Lithography 주요 기술들의 Concept들을 공유한다. CDU, Process Margin, Position error,… 2. Zero Defect을 위하여 Defect Engineering 비중이 높다. 측정, 검사, 수정, 세정, Pellicle 3. Mask 배율 검토시 Mask 기술 특성을 고려하여 선정함. 1X, 4X, 5X, 8X,… Exposure 부터 시작해보자. 이전 포스팅에서 EBL를 사용한다고 했다. 왜 사용하는가? Why use electrons? Because 파장이 짧아서/Electron 추출이 용이하기 때문이다. 드브로이 물질파 공식을 보면 바로 이해가 갈 수도 있다. 10keV에서 λ ~0.01nm 50kev에서 λ ~..

질문: 포토 마스크? 반도체에 쓰이는건 알겠어? 패터닝할때 쓰는거라며? 근데 다른 방법은 없는거야? 결론: 응 없어 회로 패턴을 그릴때 손으로 그리면 얼마나 힘들겠는가? 인간은 도구의 동물, 패턴을 효율적으로 그릴 수 있는 방법을 고안했다. 그렇게 연구된게 마스크이다. 이 마스크를 가지고 물감으로 패턴을 그릴수도 있겠지만(장난이다.) 빛으로 그리는게 더 조밀하고 완벽한 패턴을 그리는데 적합하다는 결론을 당대의 천재들이 찾았다. 이런식으로 연구가 지속됬고 그 포토리소그래피를 이용하여 복잡한 집적회로를 대량으로 생산할 수 있게 됨으로써 반도체 제조 공정은 혁신적으로 변화했다. 특히 업계에서 일반적으로 사용되는 12인치와 같은 대형 웨이퍼를 다룰 때 이러한 확장성의 핵심은 포토리소그래피 공정의 처리량이다. 포..

Masking Layers : 마스킹 공정은 포토마스크, 소프트마스크, 하드마스크 등 다양한 종류의 마스크를 사용하며, 각각의 단계 또는 리소그래피의 종류에 적합하다. 1. Photomasks 는 일반적으로 광학 리소그래피에 사용되며 웨이퍼 상에 전사될 실제 패턴을 포함한다. 2. Soft masks 는 기판에 도포되고 나중에 원하는 패턴을 드러내기 위해 현상되는 포토레지스트 층을 의미한다. 3. Hard masks 는 더 부드러운 마스크가 가혹한 조건을 견딜 수 없는 에칭 공정에 사용되는 내구성 있는 마스킹 층이다. 1. Photon-based Lithography : 포토마스크를 사용하며 패턴을 전달하기 위해 UV 광을 포함하는 가장 일반적인 형태이다. 2. E-beam Lithography : 전자..